De acordo com fontes do site sul-coreano Etnews, a TSMC já iniciou a produção em massa dos chips de nova geração da Apple, a série M5, com a litografia N3P (3 nm). Esses processadores contarão com uma nova tecnologia que melhora a performance em cargas de trabalho de inteligência artificial (IA), uma tendência entre as fabricantes de componentes, como Intel, AMD e Qualcomm.

As informações não-oficiais sugerem que a Apple já teria iniciado o processo de empacotamento dessa nova geração de processadores, uma etapa avançada na fabricação do componente, com diferentes fabricantes do segmento em Taiwan, EUA e China. Uma dessas empresas, inclusive, teria ampliado suas capacidades para atender à demanda.

O processo de empacotamento deve usar a tecnologia SoIC-MH da TSMC, que monta os diferentes chiplets do processador de forma vertical, aumentando o controle de temperatura e proporcionando a eficiência mencionada acima.

Melhorias da série Apple M5

Com o processo de fabricação N3P da TSMC, é esperado que a eficiência energética seja melhorada em até 10% e a performance aumentada em 5% em relação à série M4. O substrato que comporta os diferentes chiplets foi melhorado e “será possível empilhar mais camadas de circuitos, permitindo maior performance”, segundo uma das fontes do site.

Assim como as outras gerações, a série Apple M5 também deve vir com diferentes níveis, como Pro e Max, além de SKU base. Esses chips equiparão a próxima geração de notebooks e PCs da marca.