Durante a CES 2025, a AMD anunciou o Ryzen 9 9955HX como parte do lineup geral Ryzen 9000X3D mobile. Mas um vazamento da ASUS China, que mostra o design de um chip “Halo Strix” (Ryzen AI MAX 300), indica que a série também deve ganhar processadores equipados com a tecnologia 3D V-Cache.

• Dicas para aumentar o desempenho de CPUs AMD Ryzen
• Entenda a nomenclatura das placas de vídeo AMD Radeon

O design do die desse processador mostra que TSV (vias pelos silícios, em tradução livre) estão presentes no chip. Isso torna possível a adição de memória cache empilhada (3D V-Cache) entre os núcleos Zen 5. Outra mudança vista nesse SKU é o sistema de interconexão para transferência de dados pelos chiplets, que ocupa menos espaço se comparado com os Ryzen 9000 de desktop.

O design dessa nova conexão permite redução de 42,3% no espaço, permitindo a diminuição de componentes como os chiplets. Essa otimização melhora a latência na comunicação dos diferentes dies e aumenta a eficiência do chip.

Promissor, Strix Halo chega em breve

As primeiras reviews dos Ryzen AI MAX 300 foram feitas em um ASUS ROG Flow Z13 equipado com um Ryzen AI MAX+ 395, CPU mobile high-end com 8 núcleos Zen 5 e 16 threads, além da iGPU Radeon 8060S.

Esse processador tem desempenho similar ao Ryzen 9 7945HX3D, topo de linha de sua geração que é equipado com a tecnologia de cache 3D. Além disso, sua iGPU chega muito perto da GeForce RTX 4070 para notebooks. Essa APU mobile já se encaminha para ser a mais rápida de seu segmento.

Veja mais:

• O que é um jogo shovelware?
• USBs coloridas: tem alguma diferença?
• A importância das atualizações de drivers para GPUs

Leia mais sobre a tecnologia 3D V-Cache e como ela pode revolucionar a indústria de processadores.