ATaiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) está se preparando para dar um salto tecnológico significativo com a inauguração de seu processo de fabricação de semicondutores em 1nm. Esse avanço será um marco importante na indústria de tecnologia e deve aumentar ainda mais a vantagem competitiva que a maior fabricante de chips do mundo já tem em relação a concorrentes.

Com investimentos estimados em mais de US$ 32 bilhões, os planos incluem a construção de uma nova fábrica dedicada exclusivamente à produção em 1nm na região de Tainan, em Taiwan. A nova unidade deve entrar em operação até 2030 e terá capacidade para abrigar seis linhas de produção de wafers de 12 polegadas.

O domínio da fabricação em 1nm permitirá à TSMC produzir chips com desempenho e eficiência energética muito superiores aos atuais, além de possibilitar a integração de trilhões de transistores em um único componente. Isso abrirá caminho para avanços em áreas como inteligência artificial, computação de alto desempenho (HPC) e dispositivos móveis de próxima geração.

Quando a TSMC vai inaugurar processo de 1nm?

A TSMC se tornou dominante no setor de fundição de semicondutores através de investimentos consistentes em pesquisa e desenvolvimento, além de parcerias estratégicas com clientes como Apple, Nvidia e AMD. Nos últimos anos, a empresa consolidou sua dominância ao ser pioneira na introdução de novos nós de fabricação, como 7nm, 5nm e 3nm.

Agora, a companhia se prepara para inaugurar seu processo de 1nm até 2030. Para isso, está construindo uma nova fábrica em Taiwan. Chamada internamente de “Fab 25”, ela será dedicada exclusivamente à produção nesse nó.

Paralelamente, a TSMC segue expandindo suas linhas de produção de 2nm e 1,4nm. Ela já iniciou a construção de fábricas para o nó de 2nm em Hsinchu e Kaohsiung, também no país asiático. Quanto ao processo de 1,4nm, a TSMC planeja usar as três primeiras linhas da nova fábrica em Tainan para sua produção, antes de dedicar as outras três linhas ao nó de 1nm.

Semicondutores de 1nm terão “trilhões de transistores”

A TSMC pretende embutir “trilhões de transistores” nos chips produzidos em 1nm através do uso de múltiplos chiplets empilhados em 3D. Essa abordagem permitirá integrar um número muito maior de transistores em comparação aos chips monolíticos tradicionais.

Na prática, isso se traduzirá em chips com desempenho e eficiência energética até agora inigualáveis. Para os usuários finais, os benefícios incluirão dispositivos móveis com maior autonomia de bateria, computadores mais rápidos e sistemas de inteligência artificial mais poderosos. Além disso, essa densidade absurda de transistores viabilizará novas aplicações em áreas como computação quântica e neuromórfica.

Como chips de 1nm vão impactar a indústria

A estreia do processo de 1nm deve consolidar ainda mais a liderança da TSMC e ampliar sua vantagem tecnológica sobre a concorrência. Rivais como Intel e Samsung terão ainda mais dificuldades para acompanhar esse ritmo de inovação, o que pode resultar em uma concentração ainda maior do mercado de fundição de chips avançados nas mãos da taiwanesa.

A nível industrial, os chips de 1nm prometem impulsionar avanços em diversas áreas. Eles serão cruciais para o desenvolvimento de supercomputadores mais potentes, aceleradores de IA com capacidades ainda mais robustas e dispositivos móveis com autonomia e desempenho muito superiores aos vistos atualmente. Setores como automotivo, aeroespacial e de defesa também devem se beneficiar enormemente dessa nova geração de semicondutores.