Intel revela plano de litografias futuras, incluindo 18A e 14A

A Intel divulgou seu roadmap de fabricação de semicondutores durante um evento nos EUA. Além de confirmar a litografia 18A para 2025, o CEO Lip Bu-Tan apresentou os planos para os próximos anos, com foco em variações para sua nova litografia, além do processo de 14A e melhorias em processos “maduros”.

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Para 2026, a Intel está trabalhando no processo 18A-P, uma variante focada em performance de sua nova litografia que ainda será lançada com as CPU Panther Lake. Já em 2028, essa tecnologia ganhará outra variação, a 18A-PT. Ela fará uso do Foveros Direct 3D, permitindo o empilhamento de dies, algo parecido com a tecnologia 3D V-Cache da AMD.

Intel já trabalha em novas litografias

A litografia 18A-P já tem seus primeiros wafers em produção no momento. Outra tecnologia também em fabricação no momento é a litografia de 16 nm, além de planos para iniciar 12 nm em parceria com a UMC. Essas tecnologias são chamadas de “nós maduros” por serem litografias maiores.

Já o Intel 14A (1,4 nm) será o sucessor do 18A. Clientes do Time Azul já têm em mãos um kit de design de processo (PDK) dessa litografia. Segundo a empresa, “diversos clientes já demonstraram intenção de construir chips de teste com esse novo nó de processo”.

“Nosso principal objetivo é ouvir nossos clientes e conquistar sua confiança criando soluções que permitam seu sucesso. O trabalho que estamos realizando para promover uma cultura com foco em engenharia em toda a Intel, enquanto fortalecemos nossas parcerias em todo o ecossistema de fundição, nos ajudará a avançar em nossa estratégia, melhorar nossa execução e vencer no mercado a longo prazo”, disse o CEO da Intel.

Novidades sobre a Fab 52, no Arizona, também foram divulgadas. Segundo o Time Azul, o primeiro wafer já foi processado na nova instalação, que deve ganhar ainda mais relevância depois do anúncio do governo de Taiwan.

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